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Thermal Pad
PCM85sp相變化導熱膏
PCM85sp 相變化導熱膏,在45℃時發生相變,由固態變成液態,從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤,產生最低的熱阻而形成優良的導熱通道,使其散熱器達到最佳的散熱性能,進而改善了CPU、GPU、DC 電源模組等功率器件的可靠性。
導熱相變材料設計用於功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間,保持元件的清潔、衛生。導熱相變材料關鍵性能是其相變特性,在室溫下是固體,便於處理,防污染,當達到器件工作溫度時, 材料變軟,有一定的流動性但不會溢出,可以像矽脂一樣很容易地徹底潤濕表面,提升發熱部位和散熱部位的熱傳遞能力。
產品優勢:
導熱相變化材料為諸如高效率處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻。
保持組件乾淨、衛生
裝配簡單
運輸方便
導熱相變化材料應用廣泛,主要適用於電腦, 電腦記憶體設備等
桌上型電腦
可擕式電腦和伺服器
微處理器
其他應用:
通訊設備、網路終端設備、存儲設備、安防設備、消費電子、汽車電子、LED照明、家用電器、新能源、航天軍工等需要散熱的物體上。

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