​導熱矽膠墊片是以特殊處理的矽膠或矽凝膠為基材，添加各種導熱性能優異的高分子材料，透過特殊工藝合成的一種導熱介質。

 

這些Thermal pad導熱墊片能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還有絕緣、減震、密封等其他作用，能夠滿足電子設備小型化及超薄化的設計要求。

 

SK系列導熱墊片環保、柔軟、易壓縮；高效能、高絕緣、高阻燃、高壓縮量；耐高低溫、不氧化、低出油、耐候性好；適用各種要求嚴苛的應用領域，有良好導熱性能且適合用來填充機構縫隙，提升發熱元件與金屬散熱片之間的熱傳遞效率。

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SK150US具有優異的綜合性能，高導熱率，柔軟且表面濕潤性能好。在相對較低的壓力下就可以實現低介面熱阻性能，適當的回彈性更適合填充縫隙，排出空氣，降低介面熱阻。

 

 

應用: 

通訊設備、網路終端設備、存儲設備、安防設備、消費電子、汽車電子、LED照明、家用電器、新能源、航天軍工等需要散熱的物體上。